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J-GLOBAL ID：200903057181297473

配線基板の接続方法及び配線基板

Inventor： 長谷川 潔 ,  中村 利文 ,  石川 実
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992195617
Publication number (International publication number)：1994045402
Application date： Jul. 22, 1992
Publication date： Feb. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】 常に良好な接続ができるようにすることを目的とする。【構成】 配線基板2上にICチップ1をバンプを介して接続する配線基板の接続方法において、このICチップ1の4隅のバンプ5の高さを他のバンプ3の高さよりも高く形成し、その後このバンプ3,5を介して接続するようにしたものである。

Claim (excerpt)：

配線基板上にICチップをバンプを介して接続する配線基板の接続方法において、該ICチップの4隅のバンプのうち少なくとも3隅のバンプは他のバンプの高さよりも高く形成し、その後バンプを介して接続するようにしたことを特徴とする配線基板の接続方法。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321 ,  H01L 23/50

FI (2)：

H01L 21/92 B ,  H01L 21/92 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-073639
  
• 特開平2-164045
  
• 特開平2-235388