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J-GLOBAL ID：200903057188611521

分波器パッケージ

Inventor： 伊形 理 ,  松田 隆志 ,  佐藤 良夫
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 青木 朗 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992258272
Publication number (International publication number)：1994112762
Application date： Sep. 28, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明は分波器パッケージに関し、位相整合線路の整合定数の調整を可能とし、2つのフィルタ周波数差が変わる場合においてもパッケージを変更することなく対応できる分波器パッケージを実現しようとする。【構成】 それぞれ異なる帯域中心周波数(f1 ,f2 )を有する弾性表面波フィルタチップF1 ,F2 と、フィルタ間のインピーダンス整合用回路とを一つに収めた多層分波器パッケージにおいて、信号用端子11と接地用端子12のほかにインピーダンス整合用回路の定数を可変にするための端子14,15を設けて成るように構成する。

Claim (excerpt)：

それぞれ異なる帯域中心周波数(f1 , f2 )を有する弾性表面波フィルタチップ(F1 , F2 )と、フィルタ間のインピーダンス整合用回路(20,20′)とを一つに収めた多層分波器パッケージにおいて、信号用端子(11)と接地用端子(12)のほかにインピーダンス整合用回路の定数を可変にするための端子(14,15)を設けたことを特徴とする分波器パッケージ。

IPC (2)：

H03H 9/25 ,  H03H 9/72