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J-GLOBAL ID：200903057216485545

部品のマウント位置合わせ方法及び治具

Inventor： 古谷 均
Applicant, Patent owner： 東洋通信機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992105458
Publication number (International publication number)：1994125197
Application date： Mar. 31, 1992
Publication date： May. 06, 1994
Summary：

【要約】【目的】部品を無駄に使用することのない精度の高い部品のマウント位置合わせ方法と共にこれを実現する為の治具の構造を提供することを目的とする。【構成】QFP部品とほぼ同じ大きさに切り出した透明アクリル板5の一方の主表面上に部品の平面方向の投影図を印刷した治具を、自動部品マウント装置の部品供給マガジンに装填し、前記装置に予めプログラムされた基板上の部品マウント位置座標に前記治具をマウントすると共に、治具表面に印刷された部品投影図と前記透明アクリル板5を透き通して見える基板上の導電パターンとのズレ寸法を検出し、このズレ寸法の値に応じてプログラムされていた部品マウント位置座標の補正をするというものである。

Claim (excerpt)：

基板に部品を自動マウントする装置に於いて、部品とほぼ同じ大きさに切り出した透明な板状切片の一の主表面に部品の投影形状を描画した治具を、実際にマウントする部品の代わりに装置に装填し該装置を動作せしめ、前記基板上の導電パターンとの位置合わせを行うことを特徴とする部品のマウント位置合わせ方法。

IPC (3)：

H05K 13/04 ,  B23P 19/00 304 ,  B23P 21/00 305