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J-GLOBAL ID：200903057217721366

半導体素子の実装方法

Inventor： 小紫 賢一
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994293025
Publication number (International publication number)：1996153753
Application date： Nov. 28, 1994
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：

【要約】【構成】 半導体素子1の入出力端子部2に金バンプ3を設け、この金バンプ3を被着基板8上の電気配線6の接続端子部5に当接させる。この状態で上記半導体素子1と上記被着基板8を樹脂9で固定する。この場合、半導体素子1の裏面側に位置合わせ用識別手段4を設け、この識別手段4を被着基板8上の光透過窓7から視認し、位置合わせを行う。【効果】 被着基板8上の電気配線6の接続端子部5に不透明な材料を用いても、接続端子部5と半導体素子1との位置合わせが容易且つ確実にできる。

Claim (excerpt)：

半導体素子の入出力端子部に金属突起を設け、この金属突起を被着基板上の電気配線に連続して形成した接続端子部に当接させて前記半導体素子を前記被着基板上に樹脂で固着する半導体素子の実装方法において、前記被着基板上の電気配線と接続端子部を不透明な導電材料で形成し、この接続端子部近傍の前記電気配線に光透過窓を設け、前記半導体素子の前記光透過窓と対峙する部分に識別手段を設けたことを特徴とする半導体素子の実装方法。