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J-GLOBAL ID：200903057233797062

半田ペースト

Inventor： イノン デガニ ,  ジョン ロバート モリス,ジュニア
Applicant, Patent owner： アメリカン テレフォン アンド テレグラフ カムパニー
Agent (1)： 岡部 正夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992168045
Publication number (International publication number)：1993185277
Application date： Jun. 26, 1992
Publication date： Jul. 27, 1993
Summary：

【要約】【構成】 半田ペーストを第一および第二の物体の少なくとも一方の上に印刷すること、前記第一および第二の物体を近接させること、および前記ペーストをリフロー温度に加熱することからなる半田付け方法であって、前記ペーストがa)半田、b)金属酸化物用除去剤、c)前記リフロー温度またはそれ以下で本質的に蒸発し室温では本質的に蒸発しない低温成分、d)前記半田の再酸化を防止し180oCで1トル未満の蒸気圧を有する高温成分、およびe)前記印刷を可能にする流動性変性剤からなることを特徴とする方法。【効果】 プリント回路基板上に部品を表面装着する様な用途に効果的な半田フラックスであり、半田付け後、フラックスからの残留物は、水洗により除去できる、または洗浄を全く必要としない。

Claim (excerpt)：

半田ペーストを第一および第二の物体の少なくとも一方の上に印刷すること、前記第一および第二の物体を近接させること、および前記ペーストをリフロー温度に加熱することからなる半田付け方法であって、前記ペーストがa)半田、b)金属酸化物用除去剤、c)前記リフロー温度またはそれ以下で本質的に蒸発し室温では本質的に蒸発しない低温成分、d)前記半田の再酸化を防止し180oCで1トル未満の蒸気圧を有する高温成分、およびe)前記印刷を可能にする流動性変性剤からなることを特徴とする方法。

IPC (2)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/363