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J-GLOBAL ID：200903057238541171
半導体装置、半導体実装用基板及び半導体装置の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998245615
Publication number (International publication number)：2000077457
Application date： Aug. 31, 1998
Publication date： Mar. 14, 2000
Summary：
【要約】【課題】製造工程が簡易で、小型、薄型、低コスト化が可能で、なおかつ接続信頼性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】半導体チップを、チップ表面をプリント配線板に向け、間に熱硬化性接続材料を介してプリント配線板に接続搭載してなる半導体装置において、半導体チップの下のプリント配線板の表層絶縁層が接続温度において弾性率が3〜10GPaであるプリント配線板を用いる。
Claim (excerpt)：
半導体チップを、チップ表面をプリント配線板に向けチップ表面とプリント配線板の間に熱硬化性接続材料を介してプリント配線板に接続搭載してなる半導体装置において、半導体チップの電極と接続するプリント配線板の端子の下の表層材料の絶縁層の接続温度における弾性率が3〜10GPaであることを特徴とする半導体装置。
F-Term (4)：
4M105AA02
, 4M105AA11
, 4M105BB09
, 4M105FF01
