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J-GLOBAL ID：200903057253420445

エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

Inventor： 三隅 貞仁 ,  西岡 務 ,  谷口 剛史 ,  細川 敏嗣 ,  原田 忠昭 ,  池村 和弘
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996333955
Publication number (International publication number)：1998168164
Application date： Dec. 13, 1996
Publication date： Jun. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】保存安定性および硬化性に優れたエポキシ樹脂組成物と、それを用いて得られる耐半田耐熱性に優れた高い信頼性を有する半導体装置を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含有し、さらに下記の(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物であって、下記の特性(x)を備えたエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止した半導体装置である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)無機質充填剤。(D)硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(x)上記エポキシ樹脂組成物を、175°C×60秒の成形条件で成形した際の硬化物のショアーDで示される熱時硬度が60以上。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(C)成分を含有し、さらに下記の(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物であって、下記の特性(x)を備えていることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)アラルキル系フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂およびトリフェニルメタン系フェノール樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一つのフェノール樹脂系硬化剤。(C)無機質充填剤。(D)有機リン系硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(x)上記エポキシ樹脂組成物を、175°C×60秒の成形条件で成形した際の硬化物のショアーDで示される熱時硬度が60以上。

IPC (4)：

C08G 59/62 ,  C08L 61/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C08G 59/62 ,  C08L 61/04 ,  H01L 23/30 R