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J-GLOBAL ID：200903057274754157

低誘電性基材用表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板並びにプリント配線板

Inventor： 松田 光由 ,  片岡 卓
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 田中 大輔
Gazette classification：再公表公報
Application number (International application number)：JP2003007007
Publication number (International publication number)：WO2003102277
Application date： Jun. 03, 2003
Publication date： Dec. 11, 2003
Summary：

本発明は、高周波用途のプリント配線板を構成する際に用いられる低誘電性基材との接着強度を十分に確保でき、伝送損失を極力抑制することができる表面処理銅箔を提供する。本発明は、低誘電性基材に接着して用いる低誘電性基材用表面処理銅箔であって、銅箔表面にコブ状銅粒からなる粗化処理層を形成し、該粗化処理層の表面全体に極微細銅粒を析出付着させ、当該表面粗度値Rzが1.0〜6.5μmであり、また、当該表面処理銅箔表面色は、L*が50以下、a*が20以下、b*が15以下である。そして、該粗化処理層のコブ状銅粒表面全体に微細銅粒を析出付着させた表面に、亜鉛、ニッケルの少なくとも一種を含む防錆処理層を備えたものである。

Claim (excerpt)：

低誘電性基材に接着して用いる低誘電性基材用表面処理銅箔であって、 銅箔表面にコブ状銅粒からなる粗化処理層を形成し、該粗化処理層の表面全体に極微細銅粒を析出付着させ、当該表面粗度値Rzが1.0〜6.5μmであることを特徴する低誘電性基材用表面処理銅箔。

IPC (4)：

C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  C23C28/00 ,  C23F11/00

FI (4)：

C25D7/06 A ,  B32B15/08 J ,  C23C28/00 C ,  C23F11/00 A