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J-GLOBAL ID：200903057287291946
樹脂封止型電子回路装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高野 則次
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997157996
Publication number (International publication number)：1998335541
Application date： May. 30, 1997
Publication date： Dec. 18, 1998
Summary：
【要約】【課題】 金属支持板上に半導体素子をろう接すると共に回路基板を接着する構造の樹脂封止型電子回路装置においてろう材にクラックが生じることがあった。【解決手段】 支持板11の表面を2分するように溝22を設ける。支持板11の溝22で区画された一方の側に半導体素子12をろう材(半田)13で固着する。支持板11の溝22で区画された他方の側に熱可塑性樹脂から成る接着剤15で回路基板14を固着する。回路基板14をポリイミド又はポリアミド樹脂から成る保護樹脂層17で覆う。エポキシ系樹脂から成る樹脂封止体19を設ける。
Claim (excerpt)：
放熱性を有する金属製の支持板と、前記支持板の一方の主面の第1の領域にろう材で固着された電子回路部品と、前記支持板の一方の主面の第2の領域に接着剤で固着された回路基板と、前記回路基板に設けられた回路素子と、前記回路素子を備えた前記回路基板を被覆するように設けられたポリイミド又はポリアミド系樹脂から成る保護被覆層と、前記電子回路部品及び前記回路基板を覆い且つ前記保護被覆層に接触するように前記支持板上に設けられた樹脂封止体とを備えた樹脂封止型電子回路装置において、前記支持板の一方の主面の前記第1の領域と前記第2の領域との間に凹部又は凸部が設けられ、前記凹部又は凸部に前記樹脂封止体が結合されていることを特徴とする樹脂封止型電子回路装置。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/28 B
, H05K 3/28 G
