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J-GLOBAL ID：200903057301665374

画像処理装置及び画像処理方法及び半導体パッケージ外観検査装置

Inventor： 赤岩 正康 ,  岡部 隆史 ,  白川 哲也 ,  横内 哲司 ,  高橋 博 ,  下社 貞夫 ,  杉本 辰男
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立米沢電子株式会社
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993161785
Publication number (International publication number)：1994222012
Application date： Jun. 30, 1993
Publication date： Aug. 12, 1994
Summary：

【要約】【目的】 多品種の半導体パッケージの外観を多項目にわたって検査するに際し、高速検査を可能とする外観検査装置を提供すること。【構成】 画像取り込み手段9で取り込んだ半導体パッケージ1の同一画像を、複数の画像メモリに記憶し、各画像メモリと1対1に配置した複数の処理ユニットで各々異項目の検査を並行して行う。【効果】 異項目の検査を並行して行うことができるので、検査を連続して行うよりも検査時間が短縮でき、高速検査が可能となる。

Claim (excerpt)：

被検査物の画像を取り込む画像取り込み手段と、該画像取り込み手段で取り込んだ被検査物の同一画像を記憶する複数の画像メモリと、該複数の画像メモリと1対1で対応する複数の処理ユニットとを有し、該複数の処理ユニット毎に対応する前記画像メモリの画像を使用して各々異種の検査を並行して行うことを特徴とする画像処理装置。

IPC (5)：

G01N 21/88 ,  G01B 11/24 ,  G06F 15/62 400 ,  H01L 21/66 ,  H01L 23/50

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-237145
  
• 画像分割並列処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-200819   Applicant：松下電器産業株式会社