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J-GLOBAL ID：200903057308144167

回路基板および回路基板の製造方法

Inventor：
小林 克義

About 小林 克義


Applicant, Patent owner：
新藤電子工業株式会社

About 新藤電子工業株式会社


Agent (1)： 中尾 俊介
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002110320
Publication number (International publication number)：2003304041
Application date： Apr. 12, 2002
Publication date： Oct. 24, 2003
Summary：
【要約】【課題】 回路基板の光透過性を向上してアライメントマークの位置を確実に確認可能とし、電子部品を正確に実装できるようにする。【解決手段】 先ず、可撓性を有し、テープ状で透明または半透明の絶縁ベース11にスプロケットホール12およびデバイスホール14を形成する。次に、絶縁ベースの表面に導電体をラミネートし導電層を形成する。次いで、その導電層の所望の個所をエッチングして配線パターン13およびアライメントマーク15を形成する。次いで、配線パターンの端子部分およびアライメントマーク以外の個所にソルダーレジスト層16を形成する。最後に、アライメントマークの周りで絶縁ベース上に、回路基板の表裏に光を透過して、アライメントマークの位置を確認し得るように、その表面が透明または半透明の透明層17を形成し、回路基板を得る。
Claim (excerpt)：
透明または半透明の絶縁ベース上に、配線パターンおよびアライメントマークが形成される回路基板において、前記アライメントマークの周りで前記絶縁ベース上に、回路基板の表裏に光を透過して、前記アライメントマークの位置を確認し得るように透明層が形成される、ことを特徴とする回路基板。
IPC (4)：
H05K 1/02 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/28
FI (4)：
H05K 1/02 R ,  H01L 21/60 311 W ,  H05K 3/00 P ,  H05K 3/28 B
F-Term (20)：
5E314AA32 ,  5E314AA33 ,  5E314AA36 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314CC01 ,  5E314DD06 ,  5E314FF06 ,  5E314FF19 ,  5E314GG24 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA13 ,  5E338AA16 ,  5E338DD12 ,  5E338DD32 ,  5E338EE43 ,  5F044MM06 ,  5F044MM42 ,  5F044MM48
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 特開平2-049488
  • プリント配線板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-354862   Applicant：田中貴金属工業株式会社
  • 特開昭59-205790
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