バンプ付きワークの半田付け方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：滝本智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996294730
Publication number (International publication number)：1998144721
Application date： Nov. 07, 1996
Publication date： May. 29, 1998
Summary：

【要約】【課題】金バンプの金が半田部に溶け込むのを防止して、金バンプを導通性よくしっかりと半田付けできるバンプ付きワークの半田付け方法を提供することを目的とする。【解決手段】ワーク11のパッド12上に中間層としてニッケル層14を形成し、表層として金層15を形成する。次に金層15上に半田部16を形成すると、金層15の金は半田部16の内部に溶け込んで消滅する。次に半田部16にバンプ付きワーク17の金バンプ18を搭載し、加熱炉で加熱して金バンプ18をボンディングする。半田部16に溶け込んだ金は金バンプ18の金が半田部16に溶け込むのを阻止する。したがって金バンプ18に空隙が生じることはなく、導通性よくしっかり半田付けできる。

Claim (excerpt)：

ワークのパッド上に形成された半田部でバンプ付きワークの金バンプを半田付けするバンプ付きワークの半田付け方法であって、前記パッド上に表層としての金層を形成した後、この金層上に半田部を形成し、この半田部にバンプ付きワークの金バンプを搭載して加熱し、前記半田部を接合させることを特徴とするバンプ付きワークの半田付け方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/321

FI (2)：

H01L 21/60 311 Q , H01L 21/92 604 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

特開平4-266035
ICチップの接続構造およびその方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-035813 Applicant：カシオ計算機株式会社

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