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J-GLOBAL ID：200903057341942842

立軸両頭研削盤

Inventor： 島津 美樹 ,  上垣 浩
Applicant, Patent owner： 光洋機械工業株式会社
Agent (1)： 佐野 章吾
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993347838
Publication number (International publication number)：1995186020
Application date： Dec. 24, 1993
Publication date： Jul. 25, 1995
Summary：

【要約】【目的】 立軸両頭研削盤において、一方で、工作物を自転およびオシレートさせながら研削加工を行うと同時に、他方で、工作物の搬入・搬出を行うことにより、高い研削精度を確保しつつ研削サイクルタイムの短縮を図る。【構成】 一対のキャリア16A,16Bが、インデックス軸21上に対向配置され、一方のキャリア16Aが砥石車1,2間の研削加工位置Oにあって、このキャリアに保持された工作物Wが研削加工されている間に、他方のキャリア16Bが砥石車1,2の外側のワーク交換位置Pにあって、このキャリアに対する工作物Wの搬入・搬出が行われる。この場合、両キャリア16A,16Bはそれぞれ独立して駆動されるため、研削加工位置Oにあるキャリア16Aに保持された工作物Wは、自転およびオシレートが行われながら研削加工が施される。

Claim (excerpt)：

対向して設けられた上下一対の砥石車の砥石面間に、工作物を保持するキャリア手段が通過または挿入可能とされてなる立軸両頭研削盤において、工作物を回転可能に保持するとともに、独立した駆動手段によりオシレート動作する少なくとも二つのキャリア手段と、これらキャリア手段を上記両砥石車間の研削加工位置と上記砥石車の外側のワーク交換位置に割出し動作させるインデックス手段とを備えてなることを特徴とする立軸両頭研削盤。