LED基板アセンブリを使用したLEDランプ

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：秋元輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001190210
Publication number (International publication number)：2003008071
Application date： Jun. 22, 2001
Publication date： Jan. 10, 2003
Summary：

【要約】【課題】従来のLEDランプにおいては、形状毎に生産工程が異なり、工程が煩雑化して生産性が劣ると共に設備投資も膨大となり、LEDランプがコストアップする問題点を生じていた。【解決手段】本発明により、配線パターンおよびバンプが形成されたセラミック基板上にフリップチップ状にLEDチップが超音波溶着によりダイボンドされてLED基板アセンブリとされ、このLED基板アセンブリを既存の支持部材に適宜手段による電気的、機械的な接続が行われて構成されているLED基板アセンブリを使用したLEDランプとしたことで、ほぼ全ての形状のLEDランプに対して工程の共通化ができるものとなり生産性が向上すると共に、設備投資の低減などによりコストダウンも可能として課題を解決する。

Claim (excerpt)：

配線パターンおよびバンプが形成されたセラミック基板上にフリップチップ状にLEDチップが超音波溶着により溶着されてLED基板アセンブリとされ、このLED基板アセンブリを既存の支持部材に適宜手段による電気的、機械的な接続が行われて構成されていることを特徴とするLED基板アセンブリを使用したLEDランプ。

F-Term (13)：

5F041AA31 , 5F041DA03 , 5F041DA09 , 5F041DA12 , 5F041DA18 , 5F041DA19 , 5F041DA20 , 5F041DA29 , 5F041DA35 , 5F041DA43 , 5F041DA81 , 5F041DB01 , 5F041DB03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

発光ダイオード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-224608 Applicant：豊田合成株式会社, 株式会社光波
表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-114819 Applicant：株式会社シチズン電子
光電変換装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-078597 Applicant：日亜化学工業株式会社

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