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J-GLOBAL ID：200903057350983799

超微粉体と樹脂との混練方法および混練装置

Inventor：
山岡 岸泰

About 山岡 岸泰


Applicant, Patent owner：
有限会社ケイシーケイ応用技術研究所

About 有限会社ケイシーケイ応用技術研究所


Agent (1)： 小谷 悦司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001161183
Publication number (International publication number)：2002347020
Application date： May. 29, 2001
Publication date： Dec. 04, 2002
Summary：
【要約】【課題】 ナノメーターオーダーの超微粉体の二次粒子を容易に解砕して一次粒子とし、この一次粒子を原料樹脂内に均一に分散させ得るようにする。【解決手段】 シリンダ21内に同心で装着されたスクリューフィーダ22と、このスクリューフィーダ22に同心で一体回転可能に取り付けられた複数の回転円盤23と、この回転円盤23の側面に対向するように同心でシリンダ21に装着された複数の固定円盤24とを有する混練装置10の使用を前提とし、シリンダ21内に原料樹脂Gの溶融温度を基準温度とした複数の混練ゾーンK1〜K5を形成するとともに、各混練ゾーンK1〜K5は、基準温度付近で順番に高低となるようにし、スクリューフィーダ22の駆動回転で超微粉体Uおよび原料樹脂Gを複数の混練ゾーンK1〜K5に順次通すことにより原料樹脂Gに半固体状態と軟化状態とを繰り返させるようにしている。
Claim (excerpt)：
超微粉体と樹脂とを含む原料を下流側に移動させながら超微粉体と樹脂とを混練する混練方法であって、樹脂が固体状態を保つ樹脂熱変形温度近辺の温度に設定した樹脂固化ゾーンにおいて原料に剪断力を加えることにより原料中の超微粉体を解砕する解砕処理工程と、樹脂がゴム粘弾性状態または溶融状態となる樹脂溶融温度近辺の温度に設定した樹脂分散ゾーンにおいて原料に剪断力を加えることにより原料中に超微粉体を分散させる分散処理工程とを含み、解砕処理工程の後に少なくとも1回の分散処理工程を行うことを特徴とする超微粉体と樹脂との混練方法。
IPC (5)：
B29B 7/00 ,  B02C 19/22 ,  B29B 7/40 ,  B29K101:12 ,  B29K105:16
FI (5)：
B29B 7/00 ,  B02C 19/22 ,  B29B 7/40 ,  B29K101:12 ,  B29K105:16
F-Term (25)：
4D067CB01 ,  4D067GA20 ,  4F201AA04 ,  4F201AA11 ,  4F201AA13E ,  4F201AA15 ,  4F201AA20E ,  4F201AA29 ,  4F201AB11 ,  4F201AB16 ,  4F201AC04 ,  4F201AR06 ,  4F201BA01 ,  4F201BC01 ,  4F201BC02 ,  4F201BC15 ,  4F201BC37 ,  4F201BK02 ,  4F201BK18 ,  4F201BK25 ,  4F201BK33 ,  4F201BK38 ,  4F201BK74 ,  4F201BQ04 ,  4F201BQ16
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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