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J-GLOBAL ID：200903057360111137

熱電半導体焼結素子の製造方法

Inventor： 蜂須賀 譲二 ,  田内 比登志 ,  山崎 誠 ,  堀 智 ,  安藤 雅祥
Applicant, Patent owner： アイシン精機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998146222
Publication number (International publication number)：1999340530
Application date： May. 27, 1998
Publication date： Dec. 10, 1999
Summary：

【要約】【課題】熱電半導体焼結体の生産効率を向上させること。【解決手段】熱間押出工程から繰り出される熱電半導体焼結体17を複数本とする。

Claim (excerpt)：

熱電半導体結晶を加熱しながら押し出して複数本の熱電半導体焼結素子を連続体として繰り出す熱間押出工程及び前記熱間押出工程から繰り出された前記複数本の熱電半導体焼結素子を樹脂にて連結して1個の樹脂ブロックを成形する成形工程からなる、熱電半導体焼結素子の製造方法。