Pat

J-GLOBAL ID：200903057401691747

絶縁用樹脂組成物およびこれを用いた多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 春田 要一 ,  平岡 秀樹 ,  松本 健也 ,  日比野 浩 ,  木村 馨
Applicant, Patent owner： 東亞合成株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996357297
Publication number (International publication number)：1998182758
Application date： Dec. 26, 1996
Publication date： Jul. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】 耐衝撃性および耐熱性、並びに難燃性および電気的絶縁信頼性等を両立させ、さらにアルカリ水溶液による微細なBVH等の加工性に優れる絶縁材料用樹脂組成物およびこれを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 (1)カルボキシル基を有するアルカリ可溶性のアクリル系重合体および/またはメタクリル系重合体、(2)C=C不飽和二重結合を1個以上有する重合性化合物、(3)前記重合性化合物(2)の紫外線重合開始剤、(4)紫外線重合の増感剤、(5)前記重合性化合物(2)の熱重合開始剤、(6)カルボキシル基を含有し粒径が1μm未満の微粒子状の架橋弾性重合体および(7)粒径が1〜10μmの微粒子状物質からなる組成物であって、該組成物の硬化物は薬剤に不溶性であるが、該硬化物中の前記微粒子状物質(7)は前記薬剤に可溶性である絶縁用樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(1)カルボキシル基を有するアルカリ可溶性のアクリル系重合体および/またはメタクリル系重合体、(2)C=C不飽和二重結合を1個以上有する重合性化合物、(3)前記重合性化合物(2)の紫外線重合開始剤、(4)紫外線重合の増感剤、(5)前記重合性化合物(2)の熱重合開始剤、(6)カルボキシル基を含有し粒径が1μm未満の微粒子状の架橋弾性重合体および(7)粒径が1〜10μmの微粒子状物質からなる組成物であって、該組成物の硬化物は薬剤に不溶性であるが、該硬化物中の前記微粒子状物質(7)は前記薬剤に可溶性である絶縁用樹脂組成物。

IPC (5)：

C08F265/00 ,  C08F 2/44 ,  C08F 2/48 ,  G03F 7/038 ,  H05K 3/46

FI (6)：

C08F265/00 ,  C08F 2/44 C ,  C08F 2/48 ,  G03F 7/038 ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 E