Pat

J-GLOBAL ID：200903057414998256

多ピン面実装コネクタ装置

Inventor： 野口 博司
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992138322
Publication number (International publication number)：1993335058
Application date： May. 29, 1992
Publication date： Dec. 17, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は高密度実装を可能にするコネクタを提供しようとするものである。【構成】 第1のコネクタ部1,第2のコネクタ部2を2段重ねにして一体化する。この際同じ接続端子のコネクタについては、上下の接続端子の引き出し方法は千鳥形にして上下の端子間での接触をなくする。また、異種形状のコネクタについては、上下のコネクタの接続端子数が任意に選択出来るものとしておき、上下の接続端子の引き出し方法は千鳥形にして端子間での接触をなくする。

Claim (excerpt)：

複数の接続端子を備える第1のコネクタ部および複数の接続端子を備える第2のコネクタ部を一体に形成してなり、第1,第2のコネクタ部が上下に重なるように構成された多ピン面実装コネクタ装置。

IPC (3)：

H01R 23/68 ,  H01R 9/09 ,  H01R 23/02