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J-GLOBAL ID：200903057443998249

厚膜抵抗素子

Inventor： 浅倉 誠
Applicant, Patent owner： 日本アビオニクス株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994191314
Publication number (International publication number)：1996037355
Application date： Jul. 22, 1994
Publication date： Feb. 06, 1996
Summary：

【要約】【目的】 混成集積回路用セラミック基板に設けられたスルーホール部に厚膜抵抗を形成することによって、実装密度を高める。【構成】 混成集積回路用セラミック基板に設けられたスルーホール部に厚膜抵抗を形成し、この厚膜抵抗を基板の表面と裏面の導通回路としても機能させる。

Claim (excerpt)：

混成集積回路用セラミック基板に設けられたスルーホール部に厚膜抵抗を形成し、これにより基板の表面と裏面の導通回路も形成する厚膜抵抗素子。

IPC (3)：

H05K 1/16 ,  H01C 7/00 ,  H05K 1/11