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J-GLOBAL ID：200903057463749598

エポキシ樹脂封止材

Inventor： 橋本 真治 ,  岸上 泰久
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 川瀬 幹夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992033014
Publication number (International publication number)：1993230279
Application date： Feb. 20, 1992
Publication date： Sep. 07, 1993
Summary：

【要約】【目的】 溶融粘度が低く、流動性が良好に保たれている封止剤であって、その硬化物の熱膨張率が低い封止剤を提供する。【構成】 非晶質シリカ粉末、エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤及び硬化促進剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂封止材において、前記の非晶質シリカ粉末として、圧縮成形前の非晶質シリカ粉末の平均粒子径が圧縮成形後も保持される圧力で非晶質シリカ粉末のみを圧縮成形して得られる成形体における非晶質シリカ粉末の体積分率が78%以上である非晶質シリカ粉末を、エポキシ樹脂封止材の全重量に対して80重量%以上含有していることを特徴とするエポキシ樹脂封止材。

Claim (excerpt)：

非晶質シリカ粉末、エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤及び硬化促進剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂封止材において、前記の非晶質シリカ粉末として、圧縮成形前の非晶質シリカ粉末の平均粒子径が圧縮成形後も保持される圧力で非晶質シリカ粉末のみを圧縮成形して得られる成形体における非晶質シリカ粉末の体積分率が78%以上である非晶質シリカ粉末を、エポキシ樹脂封止材の全重量に対して80重量%以上含有していることを特徴とするエポキシ樹脂封止材。

IPC (4)：

C08K 3/36 NKX ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31