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J-GLOBAL ID:200903057470160532

多孔質ポリイミド、その前駆体および多孔質ポリイミドの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石田 敬 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998206310
Publication number (International publication number):2000044719
Application date: Jul. 22, 1998
Publication date: Feb. 15, 2000
Summary:
【要約】【課題】 耐熱性等の低下を効果的に防止しつつ、誘電率や屈折率を効果的に低下させることが可能で、製造が容易でであり、かつ、透明性の高い、多孔質ポリイミドを提供する。【解決手段】 ポリイミドを含むマトリックス中に分散された複数の微細孔を含んでなる多孔質ポリイミドにおいて、前記微細孔は、ポリイミドを含むマトリックスと、そのマトリックス中に分散された親水性ポリマーとを含んでなる前駆体から、前記親水性ポリマーを除去することにより形成され、且つ、光透過率が70%以上であることを特徴とする、多孔質ポリイミド。
Claim (excerpt):
ポリイミドを含むマトリックス中に分散された複数の微細孔を含んでなる多孔質ポリイミドにおいて、前記微細孔は、ポリイミドを含むマトリックスと、そのマトリックス中に分散された親水性ポリマーとを含んでなる前駆体から、前記親水性ポリマーを除去することにより形成され、且つ、光透過率が70%以上であることを特徴とする、多孔質ポリイミド。
F-Term (12):
4F074AA38 ,  4F074AA74 ,  4F074AA76 ,  4F074AA98 ,  4F074AH03 ,  4F074CB02 ,  4F074CB17 ,  4F074CC12Y ,  4F074CC22X ,  4F074CC28X ,  4F074CC29X ,  4F074DA47

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