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J-GLOBAL ID:200903057475610633

発光素子実装用基板、発光素子パッケージ体、表示装置及び照明装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005085885
Publication number (International publication number):2006269757
Application date: Mar. 24, 2005
Publication date: Oct. 05, 2006
Summary:
【課題】 白色LEDを製造する際に色度のばらつきが少なく、容易に高品質の発光素子パッケージ体を製造可能な発光素子実装用基板、該基板を用いた発光素子パッケージ体、該パッケージ体を用いた表示装置及び照明装置の提供。【解決手段】 コア金属の表面の少なくとも発光素子実装部分が蛍光体含有ガラスからなる蛍光ホーロー層により被覆されたことを特徴とする発光素子実装用基板。この発光素子実装用基板に発光素子が実装され、該発光素子が透明な封止樹脂により封止されていることを特徴とする発光素子パッケージ体。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
コア金属の表面の少なくとも発光素子実装部分が蛍光体含有ガラスからなる蛍光ホーロー層により被覆されたことを特徴とする発光素子実装用基板。
IPC (1):
H01L 33/00
FI (1):
H01L33/00 N
F-Term (9):
5F041AA11 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA43 ,  5F041DA75 ,  5F041DA78 ,  5F041FF06 ,  5F041FF11
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
  • 特開昭62-224986号公報
  • 特許第3511987号公報
Cited by examiner (6)
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