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J-GLOBAL ID：200903057482569800

銀合金メッキ浴及びそれを用いる銀合金被膜の形成方法

Inventor： 五十嵐 一雄 ,  樋宮 弘次 ,  神田 隆
Applicant, Patent owner： シプレイ・ファーイースト株式会社
Agent (1)： 津国 肇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999010879
Publication number (International publication number)：2000212763
Application date： Jan. 19, 1999
Publication date： Aug. 02, 2000
Summary：

【要約】【課題】 鉛を含有しないので環境汚染を引き起こす恐れがなく労働衛生上も優れ、また溶融した半田槽に浸漬することがないので熱による損傷がなく、さらに酸化され難く半田付け性に優れるので搭載部品との間の接点不良がなく、しかも得られた被膜の膜厚にバラツキがないので高密度化実装に適しているプリント配線板を製造するのに有用な銀合金メッキ浴及びそれを用いる銀合金被膜の形成方法を提供する。【解決手段】 Agイオンと、Pd、Pt、Au及びRhイオンの1以上の金属イオンとを少なくとも含み、Agイオンと金属イオンとの濃度が0.001〜0.01mol/lであり、Agイオンに対する金属イオンのモル比が1:0.01〜0.1である銀合金メッキ浴及びこの銀合金メッキ浴を用いて銀より卑な金属の表面を置換メッキにより銀合金被膜を形成する銀合金被膜の形成方法。

Claim (excerpt)：

銀イオンと、パラジウムイオン、白金イオン、金イオン及びロジウムイオンよりなる群から選ばれた少なくとも一つの金属イオンとを少なくとも含み、該銀イオンと該少なくとも一つの金属イオンとの濃度が、0.001〜0.01mol/lであり、該銀イオンに対する該少なくとも一つの金属イオンの比(モル比)が、1:0.01〜0.1であることを特徴とする銀合金メッキ浴。

F-Term (13)：

4K022AA02 ,  4K022AA42 ,  4K022BA01 ,  4K022BA03 ,  4K022BA18 ,  4K022BA32 ,  4K022CA03 ,  4K022DA03 ,  4K022DB01 ,  4K022DB02 ,  4K022DB04 ,  4K022DB07 ,  4K022DB08