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J-GLOBAL ID：200903057489770048
電子部品用複合材料およびその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大場 充
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996150362
Publication number (International publication number)：1997312364
Application date： May. 22, 1996
Publication date： Dec. 02, 1997
Summary：
【要約】【課題】 積層方向の高い熱伝導性を確保と低熱膨張性も兼ね備える。【解決手段】 本発明は、銅または銅合金の高熱伝導層と、Fe-Ni系合金の低熱膨張層が交互に、好ましくは10層以上積層された構造を有し、低熱膨張層に厚み方向に貫通孔が複数形成されており、貫通孔には銅または銅合金が充填されるとともに、低熱膨張層の積層界面には低熱膨張層の厚さの5%以上の厚さを有する拡散層が形成されたヒートシンクあるいはヒートスプレッダに使用される電子部品用複合材料である。この複合材料は、銅または銅合金の薄板と、複数の貫通孔を形成したFe-Ni系合金薄板を交互に積層して、10マイナス3乗Torrよりも減圧とし、700〜1050°Cの50MPa以上に加圧して接合処理し、次いで圧延により所定の板厚に仕上げる本発明の製造方法によって得ることができる。
Claim (excerpt)：
銅または銅合金の高熱伝導層と、Fe-Ni系合金の低熱膨張層が交互に積層された電子部品用複合材料であって、前記低熱膨張層には厚み方向に貫通孔が複数形成されており、前記貫通孔には高熱伝導層に連続した銅または銅合金が充填されるとともに、前記低熱膨張層の積層界面には前記低熱膨張層の厚さの5%以上の厚さを有する拡散層が形成されていることを特徴とする電子部品用複合材料。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/36 M
, H01L 23/14 M
