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J-GLOBAL ID：200903057496342345

電子部品実装結果管理システム

Inventor： 岡田 康弘 ,  佐藤 健一 ,  兼松 宏一 ,  藤原 宏章
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993180564
Publication number (International publication number)：1995038279
Application date： Jul. 22, 1993
Publication date： Feb. 07, 1995
Summary：

【要約】【目的】電子部品実装機において基板単位で実装結果を管理し、また検査結果と結合して分析することにより電子部品実装機にかかわる不良要因を特定できる電子部品実装結果管理システムを提供する。【構成】電子部品実装機1側に、バーコード読み取り手段3と、基板単位に実装条件を記憶する実装条件データベース4と、実装条件を管理するマイコン5を設け、より詳細な不良要因特定を可能にする。また、電子部品実装検査機9側に、バーコード読み取り装置11と、検査結果を記憶する検査結果データベース12と、この検査結果データベース12および電子部品実装機1側の実装条件データベース4の情報を組み合せ実装結果履歴として管理する実装条件・検査結果データベース13と、実装結果履歴から実装結果を分析するマイコン14を設け、電子部品実装検査機9の検査結果を電子部品実装機1へフィードバックする。

Claim (excerpt)：

生産基板に取り付けられたバーコードなどの情報記憶媒体を読み取る基板情報読み取り手段と、前記基板情報と実装した部品毎の使用カセット、ノズル、部品名称、回路名称などの実装条件と、不良の内容とを基板単位に記憶する記憶手段と、前記実装条件の単一条件毎あるいは複数条件で不良内容を分析する分析手段を備えたことを特徴とする電子部品実装結果管理システム。

IPC (2)：

H05K 13/00 ,  B23P 21/00 307