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J-GLOBAL ID:200903057525328969
処理装置及び処理方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
中本 菊彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993348917
Publication number (International publication number):1995221158
Application date: Dec. 28, 1993
Publication date: Aug. 18, 1995
Summary:
【要約】【目的】 処理環境や雰囲気に影響されずに被処理体へのパーティクル等の付着を防止し、製品歩留まりの向上を図る。【構成】 被処理体であるウエハWを収納するカセット1を搬出入可能に封入するコンテナ2を気密室20上に気密に締結する。気密室20内に、コンテナ2との間でカセット1を搬出入する昇降機構30を配設する。気密室20とウエハWを処理する処理室13a〜13eとカセット載置室15とを有する処理部10との間にウエハ受渡し用ピンセット16を配設する受渡し室40を設ける。これにより、コンテナ2内に封入されたカセット1に収納されたウエハWを外気に晒すことなく処理部10に搬送することができると共に、処理部10にて処理が施されたウエハWを処理部10からカセット1内に収納した後、カセット1をコンテナ2内に搬送することができる。
Claim (excerpt):
被処理体を処理する処理室と、上記被処理体を収納するカセットを載置するカセット載置室と上記処理室との間で被処理体を搬出入する被処理体搬送手段とを有する処理部と、上記カセットを搬出入可能に封入するコンテナと、上記コンテナと処理部との間に気密に介在される気密室と、上記気密室内に配設されて、上記コンテナとの間で上記カセットを搬出入するカセット搬送手段と、上記気密室と処理部との間に介在されて、上記カセット搬送手段にて搬送されたカセットとカセット載置室との間で上記被処理体を受渡しする被処理体受渡し手段とを具備することを特徴とする処理装置。
IPC (4):
H01L 21/68
, B65G 49/00
, H01L 21/02
, H01L 21/027
Patent cited by the Patent:
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