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J-GLOBAL ID：200903057540457970

地盤改良工法

Inventor： 山本 陽一 ,  高橋 直樹 ,  岸下 崇裕 ,  兵動 正幸 ,  三浦 房紀
Applicant, Patent owner： 三井住友建設株式会社 ,  株式会社フジタ
Agent (1)： 大島 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003145686
Publication number (International publication number)：2004346636
Application date： May. 23, 2003
Publication date： Dec. 09, 2004
Summary：

【課題】注入工法を用いて既設構造物の直下でも地盤改良を可能にすること、地盤改良する領域を局部的にしてコストパフォーマンスの高い地盤改良を行うこと、地盤沈下及び不等沈下を抑制すると共に、地震動の増幅を緩和して減震効果を高めること、などを可能にすることを主たる目的とする。【解決手段】改良対象となる軟弱地盤による液状化層2中に、注入工法によって安定剤を高圧充填し、中間を無改良地盤で離間させた状態で複数の水平盤状をした改良地盤3を多層状に造成すると共に、軟弱地盤の最上層に最初の改良地盤3Aを設けたことを特徴とする地盤改良工法である。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

改良対象となる軟弱地盤による液状化層中に、注入工法によって安定剤を高圧充填し、中間を無改良地盤で離間させた状態で複数の水平盤状をした改良地盤を多層状に造成すると共に、軟弱地盤の最上層に最初の改良地盤を設けたことを特徴とする地盤改良工法。

IPC (1)：

E02D3/12

FI (1)：

E02D3/12 101

F-Term (6)：

2D040AB01 ,  2D040BB03 ,  2D040BD03 ,  2D040CA01 ,  2D040CA02 ,  2D040CB03

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 軟弱地盤の非線形特性を利用した免震基礎