Pat

J-GLOBAL ID：200903057540654716

基板分断装置および基板分断方法

Inventor： 菊地 貴志
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 前田 弘 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002088679
Publication number (International publication number)：2003286044
Application date： Mar. 27, 2002
Publication date： Oct. 07, 2003
Summary：

【要約】【課題】 基板断面のカケやクラック、スクライブライン近傍の水平クラックの発生を防止して、不良品の発生を抑える。【解決手段】 カッター2を走査方向Sに移動させることによって、スクライブ位置Pを所定の走査方向Sに走査させる。これにより、基板にスクライブライン10が生じる。一対の棒状部材5が、スクライブライン10に略直交し、スクライブ位置Pを通る仮想基準線Qよりも走査方向S前方であって、スクライブ位置P近傍に配置され、この領域で基板を押圧する。これにより、スクライブ位置Pでの基板のたわみが抑制され、スクライブした基板の断面にカケやバリが発生し、あるいはスクライブライン10近傍に水平クラックが発生する可能性が低減される。

Claim (excerpt)：

スクライブ位置を所定の走査方向に走査させて基板にスクライブラインを入れるスクライブ部材と、前記スクライブ位置を基準にして少なくとも前記走査方向前方の前記基板を押圧する押圧部材とを有する、基板分断装置。

IPC (4)：

C03B 33/033 ,  B28D 5/00 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500

FI (4)：

C03B 33/033 ,  B28D 5/00 Z ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500

F-Term (28)：

2H088FA05 ,  2H088FA07 ,  2H088FA29 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H090JB02 ,  2H090JB03 ,  2H090JC02 ,  2H090JC12 ,  2H090JC13 ,  2H090JD13 ,  3C069AA03 ,  3C069BA04 ,  3C069BC04 ,  3C069CA00 ,  3C069CA11 ,  3C069EA04 ,  3C069EA05 ,  4G015FA03 ,  4G015FA04 ,  4G015FB01 ,  4G015FB02 ,  4G015FC02 ,  4G015FC07 ,  4G015FC10 ,  4G015FC11 ,  4G015FC14