Pat
J-GLOBAL ID:200903057547530257

軸受組立体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 河▲崎▼ 眞樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996226033
Publication number (International publication number):1998048230
Application date: Aug. 07, 1996
Publication date: Feb. 20, 1998
Summary:
【要約】【課題】 サイドリップを摺動接触させることが可能で密封性能を向上させ、スリンガにスリット加工を不要としコストも提言することのできる軸受組立体を提供する。【解決手段】 内輪1に嵌合される側のスリンガ8のフランジ部となる芯金8bの外端面に、S極とN極とを円周等配になるよう着磁した弾性体14を接着し、該弾性体14に対向する位置にピックアップセンサ16を配置する。
Claim (excerpt):
外輪の内径面端部にフランジ部を備えた芯金と、内輪の外径面端部にフランジ部を備えた芯金と、少なくとも一方の芯金にシ-ル部を有する軸受組立体において、内輪に嵌合される側の芯金のフランジ部外端面に、S極とN極とを円周等配になるよう着磁した弾性体を接着したことを特徴とする軸受組立体。
IPC (5):
G01P 3/487 ,  F16C 19/00 ,  F16C 19/52 ,  F16C 41/00 ,  G01D 5/245
FI (5):
G01P 3/487 L ,  F16C 19/00 ,  F16C 19/52 ,  F16C 41/00 ,  G01D 5/245 V
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

Return to Previous Page