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J-GLOBAL ID:200903057558748491

導電性樹脂成形品及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 三浦 良和
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003314740
Publication number (International publication number):2005085554
Application date: Sep. 05, 2003
Publication date: Mar. 31, 2005
Summary:
【課題】導電性が良く、接触圧が変化しても導電性が大きく変わらない導電性樹脂成形品を提供すること。 【解決手段】液晶ポリマーやポリアリーレンスルフィド等の熱可塑性樹脂に、1種以上の導電性充填材、例えば黒鉛を配合してなる組成物を用いて得られる導電性樹脂成形品であって、成形品表面の樹脂より導電性充填材の形状の一部が露出状態で、高さ0.1〜100μm突出しており、体積抵抗が、1.0MPaの加圧下で500mΩ・cm以下である。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
熱可塑性樹脂(A)に、1種以上の導電性充填材(B)を配合してなる組成物を用いて得られる導電性樹脂成形品であって、成形品表面の樹脂(A)より導電性充填材(B)の形状の一部が露出状態で、高さ0.1〜100μm突出しており、体積抵抗が、1.0MPaの加圧下で500mΩ・cm以下であることを特徴とする導電性樹脂成形品。
IPC (4):
H01B1/24 ,  B29C59/16 ,  C08J7/00 ,  H01M8/02
FI (7):
H01B1/24 Z ,  B29C59/16 ,  C08J7/00 301 ,  C08J7/00 302 ,  C08J7/00 ,  H01M8/02 B ,  H01M8/02 Y
F-Term (46):
4F073AA04 ,  4F073AA21 ,  4F073AA32 ,  4F073BA25 ,  4F073BA32 ,  4F073BA47 ,  4F073BA49 ,  4F073BB02 ,  4F073BB07 ,  4F073BB11 ,  4F073CA01 ,  4F073CA21 ,  4F073CA46 ,  4F073GA01 ,  4F073GA03 ,  4F073HA05 ,  4F073HA06 ,  4F073HA09 ,  4F209AA34 ,  4F209AB16 ,  4F209AB18 ,  4F209AB24 ,  4F209AB25 ,  4F209AD08 ,  4F209AE03 ,  4F209AG01 ,  4F209AG02 ,  4F209AG20 ,  4F209AG26 ,  4F209AH03 ,  4F209AH33 ,  4F209PA15 ,  4F209PB01 ,  4F209PC03 ,  5G301DA19 ,  5G301DA42 ,  5H026AA02 ,  5H026BB00 ,  5H026BB06 ,  5H026BB08 ,  5H026EE06 ,  5H026EE18 ,  5H026HH03 ,  5H026HH05 ,  5H026HH06 ,  5H026HH09
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 特開第2003-68316(請求項1〜7、段落0049、0057、実施例)
Cited by examiner (1)

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