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J-GLOBAL ID：200903057591220273

流動体塗布方法および装置

Inventor： 大西 浩昭 ,  佐藤 章二 ,  浜根 徳人
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991221425
Publication number (International publication number)：1993057870
Application date： Sep. 02, 1991
Publication date： Mar. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 高精度の塗布を可能にし、また生産性を向上できる流動体塗布方法および装置を提供することを目的とする。【構成】 外周部に回動軸芯方向に延びる複数の突条8が形成され、突条8,8間に収容凹部9を形成された塗布回転体7を本体5内に収容配置し、本体5には開口部11を設け、この開口部11の両側に先端が被塗布面に近接または当接するように一対のスクレイパー13を配置し、本体5内に流動体を供給する供給部6を設け、塗布回転体7の回転に伴って収容凹部9内の流動体3を一対のスクレイパー13,13間の外部に開放された空間に送り出して被塗布面上に塗布する。

Claim (excerpt)：

本体の開口部の両側に配置された一対のスクレイパーの先端を被塗布面に近接または当接させ、かつ上記本体内部で回転可能に配置された塗布回動体を回転させながら上記本体開口部を被塗布面に対向しつつ被塗布面上を移動させ被塗布面上に流動体を塗布することを特徴とする流動体塗布方法。

IPC (3)：

B41F 15/08 303 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-284249
  
• 特開平4-242993
  
• 特公昭47-009876