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J-GLOBAL ID:200903057592209524
放電プラズマ処理装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001259870
Publication number (International publication number):2003068721
Application date: Aug. 29, 2001
Publication date: Mar. 07, 2003
Summary:
【要約】【課題】 放電プラズマ処理装置において、簡易な構成で電極の表面に直接固体誘電体を形成した電極を用いる放電プラズマ処理装置の提供。【解決手段】 対向する一対の電極の少なくとも一方の対向面が固体誘電体で被覆された電極に電界を印加して放電プラズマを発生させる放電プラズマ処理装置において、前記固体誘電体が、電極を酸化処理することにより当該電の表面に形成された金属酸化物であることを特徴とする放電プラズマ処理装置。
Claim (excerpt):
対向する一対の電極の少なくとも一方の対向面が固体誘電体で被覆された電極に電界を印加して放電プラズマを発生させる放電プラズマ処理装置において、前記固体誘電体が、電極を酸化処理することにより当該電極の表面に形成された金属酸化物であることを特徴とする放電プラズマ処理装置。
IPC (2):
FI (2):
H05H 1/26
, H01L 21/302 B
F-Term (7):
5F004AA16
, 5F004BA06
, 5F004BA20
, 5F004BC08
, 5F004DA01
, 5F004DA23
, 5F004DB00
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