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J-GLOBAL ID：200903057605305226

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法

Inventor： 青木 豊 ,  谷川 聡 ,  中川 洋恵
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993218617
Publication number (International publication number)：1994283633
Application date： Sep. 02, 1993
Publication date： Oct. 07, 1994
Summary：

【要約】【目的】 その硬化体の内部応力が小さく、しかも透明性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物、あるいは半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化触媒およびシリカ粒子の表面にシラノ-ルエステルを有するシリカ粒子処理体を含むことを特徴とする構成である。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(D)の成分を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)硬化触媒。(D)シリカ粒子の表面にシラノ-ルエステルを有するシリカ粒子処理体。

IPC (4)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 9/06 ,  C08L 63/00 NLD