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J-GLOBAL ID：200903057607564652

導電性接着剤およびそれを用いた回路

Inventor： 駒形 道典 ,  横山 公憲 ,  田中 義宣 ,  鈴木 憲一
Applicant, Patent owner： ナミックス株式会社
Agent (1)： 津国 肇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995313914
Publication number (International publication number)：1997157613
Application date： Dec. 01, 1995
Publication date： Jun. 17, 1997
Summary：

【要約】【課題】 容易に入手可能で、公害の原因にならない金属を用いて、マイグレーションを起こさず、高温に放置しても抵抗変化が少ない導電性抵抗体およびそれを用いた回路を提供する。【解決手段】 (A)表面がニッケルまたはニッケル-ホウ素合金である金属粒子を、ポリオキシアルキレンリン酸エステル誘導体とポリオキシアルキレンアルキル(もしくはアルケニル)アミンまたはその誘導体との混合物で表面処理された導電粒子;(B)ジグリシジル型反応性希釈剤を含有するエポキシ樹脂;ならびに(C)アルキルレゾール型またはアルキルノボラック型を含有するフェノール樹脂を含むことを特徴とする導電性接着剤、ならびにそれを用いた回路。

Claim (excerpt)：

(A)表面がニッケルおよび/またはニッケル-ホウ素合金である金属粒子を、ポリオキシアルキレンリン酸エステル誘導体とポリオキシアルキレンアルキル(もしくはアルケニル)アミンまたはその誘導体との混合物で表面処理して得られた導電粒子;(B)エポキシ樹脂であって、その20〜70重量%がジグリシジル型反応性希釈剤であるエポキシ樹脂;ならびに(C)フェノール樹脂硬化剤であって、その50重量%以上がアルキルレゾール型フェノール樹脂および/またはアルキルノボラック型フェノール樹脂である、フェノール樹脂硬化剤を含むことを特徴とする導電性接着剤。

IPC (5)：

C09J 9/02 JAS ,  C09J163/00 JFL ,  C09J163/00 JFM ,  C09J163/00 JFN ,  H05K 1/18

FI (5)：

C09J 9/02 JAS ,  C09J163/00 JFL ,  C09J163/00 JFM ,  C09J163/00 JFN ,  H05K 1/18 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 接着性組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-009372   Applicant：北陸塗料株式会社
• 特開昭56-038364
  
• 特開昭59-227966