Pat
J-GLOBAL ID：200903057643576381
窒化アルミニウム配線基板
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992342986
Publication number (International publication number)：1994196590
Application date： Dec. 24, 1992
Publication date： Jul. 15, 1994
Summary：
【要約】【構成】窒化アルミニウム結晶の平均粒径が0.5〜40μmの窒化アルミニウム質焼結体からなる絶縁体の内部あるいは表面に配線層が形成され、該配線層に伝送される電気信号の周波数が100MGHz以上である窒化アルミニウム配線基板であって、前記窒化アルミニウム質焼結体の平均結晶粒径をd(m)、前記配線層に伝送される電気信号の周波数をf(Hz)とした時、前記dと前記fとの積が3000以下、または30000以上となるように制御する。【効果】窒化アルミニウム焼結体からなる絶縁体の誘電正接を常に低い値に制御することができ、伝送される信号の減衰を防止し、常に安定した基板特性を維持し、配線基板としての長期信頼性を付与することができる。
Claim (excerpt)：
窒化アルミニウム結晶の平均粒径が0.5〜40μmの窒化アルミニウム質焼結体からなる絶縁体の内部あるいは表面に配線層が形成され、該配線層に伝送される電気信号の周波数が100MHz以上である窒化アルミニウム配線基板であって、前記窒化アルミニウム質焼結体の平均結晶粒径をd(m)、前記配線層に伝送される電気信号の周波数をf(Hz)とした時、前記dと前記fとの積が3000以下、または30000以上であることを特徴とする窒化アルミニウム配線基板。
IPC (3)：
H01L 23/15
, H05K 1/03
, H05K 3/46
