Pat
J-GLOBAL ID：200903057650901794
半導体装置およびその製造方法
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
梶原 辰也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991244416
Publication number (International publication number)：1993062980
Application date： Aug. 29, 1991
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】 半導体ペレットを保護しつつ、小形かつ薄形化を促進する。【構成】 この半導体装置30は、電子回路が作り込まれたペレット31に、この電子回路を外部に電気的に引き出すための電極パッド34が複数個形成されているとともに、各電極パッド34に実装基板11に電気的かつ機械的に接続されるバンプ32がそれぞれ突設されており、さらに、この半導体ペレット31の全面には絶縁性を有する樹脂から成る保護層41が前記各バンプ32がそれぞれ露出するように形成されている。
Claim (excerpt)：
電子回路が作り込まれた半導体ペレットに、この電子回路を外部に電気的に引き出すための電極パッドが複数個形成されているとともに、各電極パッドに実装基板に電気的かつ機械的に接続されるバンプがそれぞれ突設されており、さらに、この半導体ペレットの少なくとも前記電極パッド群が形成された主面に、絶縁性を有する樹脂から成る保護層が前記各バンプがそれぞれ露出するように形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3)：
H01L 21/321
, H01L 21/56
, H01L 21/60 311
