積層型電子部品および導電性ペースト

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000261832
Publication number (International publication number)：2002075771
Application date： Aug. 30, 2000
Publication date： Mar. 15, 2002
Summary：

【要約】【課題】クラックやデラミネーションの発生を防止し、静電容量および絶縁抵抗の向上を図ることができる積層型電子部品および導電性ペーストを提供する。【解決手段】内部電極層15の厚み方向に貫通孔35が形成され、前記内部電極層15を挟持した誘電体層17が前記貫通孔35内に露出して空洞25が形成され、該空洞25の周囲における前記内部電極層15に隆起部27が形成されている。

Claim (excerpt)：

誘電体層と内部電極層とを交互に積層してなる積層型電子部品において、前記内部電極層の厚み方向に貫通孔が形成され、前記内部電極層を挟持した誘電体層が前記貫通孔内に露出して空洞が形成され、該空洞の周囲における前記内部電極層に隆起部が形成されていることを特徴とする積層型電子部品。

IPC (3)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/12 361 , H01G 4/30 301

FI (3)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/12 361 , H01G 4/30 301 C

F-Term (21)：

5E001AB03 , 5E001AC05 , 5E001AC09 , 5E001AE02 , 5E001AE03 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC32 , 5E082EE04 , 5E082EE12 , 5E082EE26 , 5E082EE29 , 5E082EE30 , 5E082EE35 , 5E082FG26 , 5E082GG10 , 5E082GG26 , 5E082GG28 , 5E082JJ03 , 5E082JJ23 , 5E082PP09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

セラミック積層電子部品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-116976 Applicant：株式会社村田製作所

Return to Previous Page