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J-GLOBAL ID：200903057716670160

ろう接用合金

Inventor： 高久 潔 ,  橋本 頼重
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991021082
Publication number (International publication number)：1993070252
Application date： Feb. 14, 1991
Publication date： Mar. 23, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、簡単かつ低温度で接合でき、高信頼性を保持することができる、セラミックス相互あるいはセラミックスー金属ろう接用合金を提供することを目的とする。【構成】 本発明のろう接用合金は、Auを主成分とし、副成分としてSb,In,Te,Pb,Al,Si,Ge,Ga,Snの9種類の元素群から選択された少なくとも1種類以上の元素を0.1〜50.0重量%含み、活性元素を0.05〜10.0重量%含有する。ここで、前記活性元素はTi,Zr,Hf,Be,Zn,Nb等の元素群から選択された少なくとも1種類以上の元素である。【効果】 耐蝕性、信頼性を向上させ、前記合金の融点を低下させ、ろう付け温度を低下させ、前記合金とセラミックスとの密着性を高めることができ、前記合金とセラミックスとを直接ろう接することができる。

Claim (excerpt)：

Auを主成分とし、副成分としてSb,In,Te,Pb,Al,Si,Ge,Ga,Snの9種類の元素群から選択された少なくとも1種類以上の元素を0.1〜50.0重量%の範囲で含み、更に、活性元素を0.05〜10.0重量%の範囲で含有したことを特徴とするろう接用合金。

IPC (4)：

C04B 37/00 ,  B23K 35/30 310 ,  C04B 37/02 ,  C22C 5/02