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J-GLOBAL ID：200903057739672489

ペースト状被覆組成物及びこれを用いた半導体装置

Inventor： 堂々 隆史 ,  野村 好弘 ,  田辺 義行 ,  中原 武 ,  森永 喬
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991175342
Publication number (International publication number)：1993021481
Application date： Jul. 16, 1991
Publication date： Jan. 29, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体部品の表面に塗布,乾燥したとき、基材や金線及びアルミ配線との密着性が良く、耐湿性に優れた被覆組成物及び耐湿性及びストレス緩和性に優れ、高い信頼性を有する半導体装置が得られるペースト状被覆組成物を提供すること。【構成】 (A)芳香族ジカルボン酸又はその反応性誘導体とジアミンとを重縮合反応させて得られるポリアミド重合体100重量部、(B)エポキシ樹脂2〜100重量部、(C)二酸化珪素粉末100〜3500重量部及び(D)有機溶剤200〜3500重量部を含有してなるペースト状被覆組成物及び該組成物を半導体部品表面に塗布乾燥してなる半導体装置である。

Claim (excerpt)：

(A)芳香族ジカルボン酸又はその反応性誘導体とジアミンとを重縮合反応させて得られるポリアミド重合体 100重量部、(B)エポキシ樹脂 2〜100重量部、(C)二酸化珪素粉末 100〜3500重量部及び(D)有機溶剤 200〜3500重量部を含有してなるペースト状被覆組成物。

IPC (5)：

H01L 21/52 ,  C08K 3/36 KKT ,  C08L 77/00 LQT ,  C08L 77/00 LQY ,  C08L 77/00 PLS