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J-GLOBAL ID：200903057740668207
半導体製造工程の現像方法及び現像装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
野口 繁雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992079300
Publication number (International publication number)：1993243145
Application date： Feb. 29, 1992
Publication date： Sep. 21, 1993
Summary：
【要約】【目的】 パドル方式を改良し、現像液をウエハ上に速やかに均一に液盛りすることができ、かつ現像液の無駄もなくす。【構成】 スピンチャック2に固定された半導体ウエハ4の上方にウエハ表面を覆う蓋14が配置され、蓋14はその周縁にウエハ4側に突出した枠16を備え、中央部に現像液供給口18を備えている。ウエハ4の表面を蓋14で被い、現像液供給口18から加圧装置20により現像液容器21の現像液を蓋14とウエハ4の間に供給する。
Claim (excerpt)：
露光されたレジスト層を有する半導体ウエハ表面に対向して接近した蓋を設け、前記半導体ウエハ表面と前記蓋との間に現像液を充填して現像を行なう現像方法。
IPC (2)：
H01L 21/027
, G03F 7/30 502
