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J-GLOBAL ID：200903057750430560

金属めっき下地用導電性ペースト

Inventor： 近藤 孝司 ,  田近 弘 ,  篠原 和浩 ,  竹中 正鋭 ,  畑瀬 博 ,  田邉 功二
Applicant, Patent owner： 東洋紡績株式会社 ,  松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岸本 瑛之助 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996032604
Publication number (International publication number)：1997194768
Application date： Jan. 11, 1996
Publication date： Jul. 29, 1997
Summary：

【要約】【課題】 安価で且つ半田付け可能な回路材料を作成することめできる金属めっき下地用導電性ペーストを提供する。【解決手段】 粒子径0.1〜5μmの銀の1次粒子が3次元状につながって形成された粒子径1〜20μpmの2次粒子を主体とする導電粉(A)と、ε-カプロラクトンが共重合された、ガラス転移点温度が-50〜20°Cであり、還元粘度が0.3dl/g以上の共重合ポリエステル結合剤(B)と、結合剤(B)と反応し得るイソシアネート硬化剤(C)と、溶剤(D)とを主成分とする導電性ペースト。(A)/((B)+(C))は60/40〜95/5(重量比)であり、(B)/(C)は50/50〜99/1(重量比)である。

Claim (excerpt)：

導電粉(A)と、共重合ポリエステルからなる結合剤(B)と、結合剤(B)と反応し得る硬化剤(C)と、溶剤(D)とを主成分とする導電性ペーストにおいて、導電粉(A)は、粒子径0.1〜5μmの銀の1次粒子が3次元状につながって形成された粒子径1〜20μmの2次粒子を主体とし、前記共重合ポリエステルは、芳香族ジカルボン酸および脂環族ジカルボン酸のうちから選ばれるジカルボン酸50〜100モル%及びその他のジカルボン酸0〜50モル%からなる酸成分単位と、主鎖の炭素数が5〜10のアルキレングリコール60〜100モル%及びその他のグリコール0〜40モル%からなるグリコール成分単位と、全酸成分単位に対して20〜200モル%のε-カプロラクトン単位とを構成単位として、ガラス転移点温度が-50〜20°Cであり、還元粘度が0.3dl/g以上であるものであり、導電粉(A)に対する結合剤(B)と硬化剤(C)の合計量の割合(A)/((B)+(C))が60/40〜95/5(重量比)であり、かつ結合剤(B)に対する硬化剤(C)の割合(B)/(C)が50/50〜99/1(重量比)であることを特徴とする、金属めっき下地用導電性ペースト。

IPC (7)：

C09D 5/24 PQW ,  C08G 18/42 NDW ,  C08G 63/60 NPS ,  C08K 3/08 ,  C08L 67/00 KJQ ,  C08L 75/06 NFY ,  H01B 1/22

FI (7)：

C09D 5/24 PQW ,  C08G 18/42 NDW ,  C08G 63/60 NPS ,  C08K 3/08 ,  C08L 67/00 KJQ ,  C08L 75/06 NFY ,  H01B 1/22 A