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J-GLOBAL ID：200903057804130575

接合用組成物

Inventor： 池田 和男 ,  田村 成敬 ,  浅井 博紀 ,  那波 隆之
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 波多野 久 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991260643
Publication number (International publication number)：1993097532
Application date： Oct. 08, 1991
Publication date： Apr. 20, 1993
Summary：

【要約】【目的】本発明の目的は、セラミックスと金属との熱膨脹係数差による熱応力に起因する欠陥の発生が少なく、信頼性が高いセラミックス-金属接合体を高い歩留りで効率よく製造できる接合用組成物を提供することにある。【構成】本発明に係る接合用組成物は、重量比でCuを60〜80%、InおよびSnの少くとも一方を5〜15%、TiおよびZrの少くとも一方を1〜10%含有し、残部が実質的にAgから成る混合体で形成されたことを特徴とする。また上記組成にWおよびMoの少くとも一方を10〜30%添加してもよい。

Claim (excerpt)：

重量比でCuを60〜80%、InおよびSnの少くとも一方を5〜15%、TiおよびZrの少くとも一方を1〜10%含有し、残部が実質的にAgから成る混合体で形成されたことを特徴とする接合用組成物。

IPC (2)：

C04B 37/02 ,  B23K 1/19