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J-GLOBAL ID：200903057809891361

ポリアミック酸及びポリイミド樹脂、これらの製造方法並びに半導体装置保護用材料

Inventor： 沖之島 弘茂 ,  加藤 英人 ,  寺澤 豊 ,  亀井 正直
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992250578
Publication number (International publication number)：1994073178
Application date： Aug. 26, 1992
Publication date： Mar. 15, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 次式のポリイミド樹脂、その製造方法、その製造中間体(ポリアミック酸)、中間体の製造方法。(式中R1、R2、R3、R4は(置換)1価炭化水素基、Xは2価の有機基、Yは4価の有機基、n、mは0≦m/n≦19、pは0〜100の整数である。)【効果】 接着性が良好であり、公知のシロキサン変性されたポリイミド樹脂と比較して同じシロキサン含有量において更に低弾性を示し、そのほかの一般の物性も良好であり、半導体装置の保護用として好適に使用しうる。

Claim (excerpt)：

下記構造式(1)で表される繰り返し単位を有するポリアミック酸。【化1】(但し、式中R1、R2、R3、R4は互に同一又は異種の非置換又は置換の炭素数1〜18の1価炭化水素基、Xは2価の有機基、Yは4価の有機基、n、mは0≦m/n≦19、pは0〜100の整数である。)

IPC (4)：

C08G 73/10 NTF ,  H01L 21/312 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31