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J-GLOBAL ID：200903057820573681

プロピレン系樹脂組成物およびその成形体

Inventor： 野原 康裕 ,  渡辺 和幸
Applicant, Patent owner： 昭和電工株式会社
Agent (1)： 矢口 平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994284139
Publication number (International publication number)：1996120129
Application date： Oct. 25, 1994
Publication date： May. 14, 1996
Summary：

【要約】【目的】 剛性と耐衝撃性とのバランス、耐傷つき性および二次加工性に優れるプロピレン系樹脂組成物を提供する。【構成】 (A)特定の性質を有するポリプロピレン 45〜70重量%、(B)特定の性質を有するポリオレフィン系樹脂 5〜20重量%、(C)ゴム状重合体 3〜15重量%、(D)特定の無機充填剤 5〜30重量%ならびに(E)その他特定の無機充填剤 5〜30重量%からなるプロピレン系樹脂組成物である。

Claim (excerpt)：

(A)下記(i) 〜(iv)の物性を有するポリプロピレン 45〜70重量%、(i) 25°Cにおけるキシレン抽出不溶部 98.0重量%以上(ii) アイソタクチックペンタッド分率 96.5%以上(iii) アイソタクチック平均連鎖長 90以上(iv) カラム分別法による各フラクションのアイソタクチック平均連鎖長が300以上のものの合計量 10重量%以上(B)下記(v)〜(vii)の物性を有するポリオレフィン系樹脂 5〜20重量%、(v) 温度190°C、周波数10-1rad/secにおける動的粘度η1 と周波数10rad/secにおける動的粘度η2 との比(η1 /η2 ) 4〜20(vi)示差走査熱量測定法(DSC)による結晶化ピーク温度Tcpが110〜130°Cであり、融解ピーク温度TmpとTcpとの比(Tmp/Tcp)が1.1〜1.5であり、かつTmp/(Tmp-Tcp)が3.0〜9.8である(vii)X線回折法による回折図でa軸配向を示す結晶構造である(C)ゴム状重合体 3〜15重量%、(D)沈降炭酸カルシウム、含水ケイ酸および含水ケイ酸カルシウムからなる群から選ばれた少なくとも1種の無機充填剤 5〜30重量%ならびに(E)タルク、マイカおよびチタン酸カリウムからなる群から選ばれた少なくとも1種の無機充填剤 5〜30重量%(ただし、(A)+(B)+(C)+(D)+(E)=100重量%である)からなるプロピレン系樹脂組成物。

IPC (15)：

C08L 23/10 LCD ,  C08L 23/10 LCB ,  B29C 45/00 ,  C08J 5/18 CES ,  C08K 3/22 KEC ,  C08K 3/26 KED ,  C08K 3/34 KEF ,  C08L 23/08 ,  C08L 23/16 LCY ,  C08L 53/00 LLV ,  C08L 53/00 LLY ,  C08L 23/10 ,  C08L 23:02 ,  C08L 21:00 ,  B29K 23:00