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J-GLOBAL ID：200903057821595387

金属板に支持された電解銅箔の製造方法

Inventor： 高井 久雄 ,  姫野 和也
Applicant, Patent owner： 東亞合成化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991331600
Publication number (International publication number)：1993140795
Application date： Nov. 21, 1991
Publication date： Jun. 08, 1993
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、表面研磨された金属板を陰極とし、可溶性陽極を用い、光沢剤を配合した銅めっき液を特定の接液速度で供給し、電流密度1〜15A/dm2 で前記金属板の両面に第1の電解めっきを施し、次いで可溶性陽極又は不溶性陽極を用い、第1の電解めっきを施した前記金属板の両面に電流密度20〜150A/dm2 で第2の電解めっきを施すことを特徴とする、金属板に支持された電解銅箔の製造方法である。【効果】 従来の転写法の高速めっきではできなかった両面めっきが可能となり、得られる銅箔は高速めっきによるものと同等の優れた性能を持ち、かつ表面が均一で適度の表面粗さを持ったものである。

Claim (excerpt)：

表面研磨された金属板を陰極とし、可溶性陽極を用い、光沢剤を配合した銅めっき液を、陰極面との接液速度0.1〜2m/sで供給し、電流密度1〜15A/dm2 で前記金属板の両面に第1の電解めっきを施し、次いで第1の電解めっきを施した前記金属板を陰極とし、可溶性陽極又は不溶性陽極を用い、銅めっき液を陰極面との接液速度0.5〜7m/sで供給し、電流密度20〜150A/dm2 で第1の電解めっきを施した前記金属板の両面に第2の電解めっきを施すことを特徴とする、金属板に支持された電解銅箔の製造方法。