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J-GLOBAL ID：200903057841644856
プリント配線板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993014050
Publication number (International publication number)：1994232536
Application date： Jan. 29, 1993
Publication date： Aug. 19, 1994
Summary：
【要約】【目的】 粗化接着層に形成される無電解めっき層の密着強度を確実に向上させることが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 エポキシ樹脂の微粒子5bが分散された無電解銅めっき浴を用い、基板1の粗化接着層2に対して無電解薄付けめっきを行って、複合めっき層5を形成する。複合めっき層5において、銅結晶5aの周囲には多数のエポキシ樹脂の微粒子5bが取り囲んだ状態となっている。次に、通常の無電解厚付け銅めっきを行った後、基板1に160°C,2時間の加熱処理を施す。
Claim (excerpt)：
エポキシ系接着剤を用いて基板上に粗化接着層を形成した後、その粗化接着層に無電解めっきを施すことによって導体回路を形成するプリント配線板の製造方法において、エポキシ樹脂の微粒子が分散された無電解めっき浴を用いて薄付けめっきを行った後に厚付けめっきを行い、かつ少なくとも前記薄付けめっき以降の工程において前記基板に加熱処理を施すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2)：
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