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J-GLOBAL ID：200903057847164856

ポジ型感光性樹脂組成物、レリーフパターンの製造方法及び電子部品

Inventor： 川崎 大
Applicant, Patent owner： 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
Agent (1)： 酒井 宏明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002335174
Publication number (International publication number)：2004170611
Application date： Nov. 19, 2002
Publication date： Jun. 17, 2004
Summary：

【課題】本発明は、基板との接着性や貯蔵安定性に優れ、耐熱性、硬化膜特性に優れるポジ型感光性樹脂組成物、及びそれを用いたパターンの製造方法を提供する。また、基板との接着性良好なレリーフパターンをもつ層間絶縁膜又は表面保護膜を有する、信頼性の高い半導体装置や多層配線版となる電子部品を提供する。【解決手段】(A)下記の一般式(1)で示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体、(B)活性化学線照射により酸を発生する化合物、(C)酸触媒反応により分解し、アルカリ水溶液に対する溶解性が増加する、酸分解性基を有する化合物、(D)シランカップリング剤、及び(E)溶剤を含有してなる組成物をポジ型感光性樹脂組成物として用いる。【化1】【選択図】 無し

Claim (excerpt)：

(A)下記の一般式(1)で表わされる繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体、

IPC (8)：

G03F7/037 ,  C08G73/22 ,  G03F7/039 ,  G03F7/075 ,  G03F7/38 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027 ,  H01L21/312

FI (8)：

G03F7/037 ,  C08G73/22 ,  G03F7/039 601 ,  G03F7/075 511 ,  G03F7/38 501 ,  G03F7/40 501 ,  H01L21/312 D ,  H01L21/30 502R

F-Term (63)：

2H025AA04 ,  2H025AA07 ,  2H025AA10 ,  2H025AA14 ,  2H025AB16 ,  2H025AC08 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BE10 ,  2H025BG00 ,  2H025CB26 ,  2H025CB45 ,  2H025CC03 ,  2H025CC06 ,  2H025CC20 ,  2H025FA12 ,  2H096AA25 ,  2H096BA11 ,  2H096EA05 ,  2H096GA08 ,  4J043PA02 ,  4J043PA19 ,  4J043QB34 ,  4J043RA52 ,  4J043SA06 ,  4J043SA71 ,  4J043SB01 ,  4J043TA12 ,  4J043TB01 ,  4J043UA022 ,  4J043UA032 ,  4J043UA042 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA142 ,  4J043UA262 ,  4J043UA762 ,  4J043UB011 ,  4J043UB021 ,  4J043UB022 ,  4J043UB061 ,  4J043UB062 ,  4J043UB122 ,  4J043UB301 ,  4J043UB302 ,  4J043UB312 ,  4J043UB401 ,  4J043UB402 ,  4J043VA042 ,  4J043XA16 ,  4J043XA19 ,  4J043ZB22 ,  5F058AA08 ,  5F058AB10 ,  5F058AC07 ,  5F058AD08 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH02 ,  5F058AH03