Pat
J-GLOBAL ID：200903057850943270
多層プリント配線板及びその製造方法並びに積層板の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000023388
Publication number (International publication number)：2001212823
Application date： Jan. 31, 2000
Publication date： Aug. 07, 2001
Summary：
【要約】【課題】 プリプレグから形成される層毎の絶縁層の厚みがほぼ一定な多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 プリプレグ1の硬化物で形成される絶縁層を介して複数種の回路基板2が積層される多層プリント配線板に関する。同一基材で樹脂量の異なる二種類以上のプリプレグ1を用いる。隣接する回路基板の間に介在させるプリプレグ1として、そのプリプレグ1が接触する回路基板2の回路を埋めるために必要な樹脂量を考慮してこの樹脂量に対応する樹脂量のプリプレグ1を用いる。
Claim (excerpt)：
プリプレグから形成される絶縁層を介して複数種の回路基板が積層される多層プリント配線板であって、同一基材で樹脂量の異なる二種類以上のプリプレグを用いて成ることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (21)：
4F072AA04
, 4F072AA07
, 4F072AB09
, 4F072AG03
, 4F072AG16
, 4F072AG17
, 4F072AG19
, 4F072AK05
, 4F072AK14
, 4F072AL13
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA26
, 5E346AA60
, 5E346BB01
, 5E346EE02
, 5E346EE06
, 5E346EE09
, 5E346GG28
, 5E346GG31
, 5E346HH31
