Pat

J-GLOBAL ID：200903057852528432

非接触ICカード及びその製造方法

Inventor： 深尾 隆三
Applicant, Patent owner： 日立マクセル株式会社
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997210707
Publication number (International publication number)：1999048661
Application date： Aug. 05, 1997
Publication date： Feb. 23, 1999
Summary：

【要約】【課題】 化学的及び物理的な強度に優れ、かつ薄形化に適したICカードを提供すること、及びこのようなICカードを高能率に製造する方法を提供する。【解決手段】 回路モジュール4の外周を第1のラミネートフィルム12及び第2のラミネートフィルム14を用いて2重に封止する。第1のラミネートフィルムを回路モジュールに接着する接着剤11と、第2のラミネートフィルムを第1のラミネートフィルムの外側に接着する接着剤13は、同種又は異種のものを用いることができる。異種の接着剤を用いる場合には、内側に腐食性が低く耐環境性に優れた接着剤を用い、外側に接着強度及び固化後の剛性に優れた接着剤を用いる。製造方法は、巻取りローラ方式による。

Claim (excerpt)：

ICチップ及び非接触通信手段を含んで構成される回路モジュールをラミネートフィルムにて封止して成る非接触ICカードにおいて、前記回路モジュールを2組のラミネートフィルムを用いて2重に封止したことを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K