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J-GLOBAL ID：200903057868325159

ソルダーペースト

Inventor： 奥山 伊南 ,  谷口 芳邦
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994287777
Publication number (International publication number)：1996141780
Application date： Nov. 22, 1994
Publication date： Jun. 04, 1996
Summary：

【要約】【目的】 リフローした場合のソルダーペーストの量の規制を可能とし、該ソルダーペースト中のはんだの量も規制してはんだ付け強度の向上を可能とする。【構成】 フラックスとはんだ粉末と導電性粒子を混合分散させる。なお、このとき、上記導電性粒子が金属であることが好ましい。さらに、上記導電性粒子の粒径が0.1mm〜0.3mmであることが好ましい。さらにまた、上記導電性粒子の含有量が、フラックスとはんだ粉末の混合物100重量部に対して、1重量部〜5重量部であることが好ましい。

Claim (excerpt)：

フラックスとはんだ粉末と導電性粒子が混合分散されてなることを特徴とするソルダーペースト。

IPC (2)：

B23K 35/22 310 ,  H05K 3/34 512